金融科技市場規模 2040衝80兆美元

　金融科技的進步仰賴強大的運算支援與安全保障，台灣在半導體製造領域具備全球領先優勢，可望為金融科技的創新應用提供堅實的技術支撐，同時為其發展注入關鍵底氣。鈺創科技創辦人暨董事長盧超群1日於「FinTechOn 2025 ＆ AFA高峰會」上指出，金融科技市場2040年有望成長至80兆美元規模。

　台灣金融科技的最新進展中，金管會金融市場發展及創新處處長胡則華分享金管會所推動的三大重點應用案例。首先是「保險理賠聯盟鏈」，透過資料一致性與區塊鏈技術，讓保戶只需一次申請，即可以同步串接多家保險公司資料，提升民眾體驗的同時也替保險公司節省大量的作業成本。

　其次是「鷹眼識詐聯盟」，透過各銀行回傳異常交易資料，集中交由中央AI模型進行訓練，並將辨識結果回饋給所有金融機構，強化個別銀行的防詐能力，也促成跨機構的聯防網絡，截至目前，已成功阻詐逾新台幣3.6億元。第三個案例「快速身分識別聯盟」與「驗證轉接中心」則橫跨整合銀行、保險與證券等金融機構，當客戶在任一家機構綁定生物識別後，未來無須重複身分驗證，即可於其他金融單位完成開戶或認證。

　胡則華表示，金融科技仰賴強大的硬體支撐，無論是保險聯盟鏈所需的加密簽章、AI防詐背後的GPU、NPU運算能力，或快速身分驗證所倚賴的安全元件，晶片與感測技術皆為驅動上述創新的核心基礎。

　盧超群認為，金融科技正進入關鍵時刻，尤其是半導體與金融科技的結合，推動AI、大數據、跨境支付與智慧風控的發展，大幅提升金融服務的效率與普及性，而台灣在半導體與ICT產業競爭優勢，有望成為金融科技應用落地的重要支柱。展望未來，全球半導體產業將從2010年的3000億美元，持續增長至2040年的2兆美元，金融科技到2040年則可望漲至80兆美元的規模。

　全球區塊鏈商業委員會執行長Sandra Ro強調，關注大型科技公司尤其掌握龐大社群媒體平台的巨頭，他們擁有數億至數十億的用戶基數，若未來在平台上整合支付功能、推出自己的數位貨幣或穩定幣，其發展不但可能改變用戶的支付習慣，也會對整體金融秩序帶來深遠的影響。