TPCA Show 10/22登場

　台灣科技業下半年活動密集，繼9月半導體年度盛會SEMICON，印刷電路板（PCB）產業的年度焦點「TPCA Show」亦將於10月22日至24日登場，預計匯聚全球主要電路板及載板供應鏈，展覽規模創歷年新高。台灣電路板協會（TPCA）表示，今年展期將由欣興董事長曾子章發表開幕演講，同場舉行產業領袖高峰會，邀集EMS至PCB龍頭高層對談市場趨勢與合作契機。

　TPCA指出，除開幕日論壇之外，10月23日的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」將由PCB大廠臻鼎主持，針對半導體與PCB的鏈結應用進行探討；同期舉辦的IMPACT國際研討會更邀請台積電、AWS、Intel、Sony等跨國企業講者，突顯台灣在PCB與電子產業鏈中的戰略地位。

　隨重量級展覽活動登場，PCB市場展望也逐漸清晰。根據TPCA與工研院研究資料，今年台灣PCB產值可望達8,910億元，年增9.1％，推升動能主要來自AI伺服器與衛星通訊，加上AI手機與AI PC逐步滲透，為高階PCB市場注入新成長力道。

　工研院產科國際所分析師張淵菘指出，AI伺服器正重塑供應格局，伺服器板材從高階HDI（高密度互連板）到HLC（高層次板）全面升級，材料規格亦從M7+M4進一步提升至M8+M4等級，帶動單價與製造成本同步墊高。為平衡成本壓力，業者正透過材料混壓與疊構轉換策略，提高良率與量產穩定性。就產品別來看，載板、HDI與多層板是今年成長幅度最顯著的三大類。

　AI伺服器需求延續，讓ABF載板持續擔綱主力，高階多層板亦成長加速；HDI則在AI伺服器與衛星通訊雙重帶動下快速放量，並兼具手機、筆電與車電等多元應用支撐。反觀軟板仍以消費性電子需求為主，成長力道相對有限。AI與新興應用帶來的樂觀氛圍，仍難掩市場不確定性。美國關稅牽動供應鏈配置，新台幣升值恐壓縮出口與獲利，加上中國市場消費力復甦緩慢，這些挑戰如何因應，屆時也將成為TPCA Show場內外最受關注的話題。