AI伺服器爆發 高階PCB供不應求 業者祭三招

　AI伺服器需求爆發，帶動高階PCB用關鍵材料供需吃緊，上游材料玻纖布、銅箔、樹脂等全面進入緊俏狀態，市場出現「產能全被包、買方排隊到明年」的現象。

　PCB業者祭出三招策略因應，包括漲價排擠低價訂單、去瓶頸增產能、以及新建廠房，以期滿足快速膨脹的需求。

　PCB產業自2024年起擺脫低迷，AI伺服器需求成為成長主力，高階產品供不應求，緊缺態勢預期持續1至2年；反觀家電、玩具等低階需求下滑，結構性分化明顯。

　2025年2月底，上游材料玻纖布率先漲價10％，銅箔與樹脂3月至6月陸續跟進，掀起漲價潮；不過7至8月因需求透支，8月成全年出貨低點。

　由於需求大爆發，PCB廠積極調增產能，法人調查，大陸生益科技現有月產能850萬張，高速板出貨翻倍至80萬張。

　江西九江7月新增40萬張，8月總產能達870萬張，年底泰國再開出60萬張，2026年第一季還將增加60萬張，並規劃在廣東東莞興建200萬張新廠。

　台光電現有160萬張，10月馬來西亞檳城新廠將投產60萬張，2026年蘇州昆山再增加200萬張，總產能可望達到420萬張，該公司策略鎖定高階市場，技術領先。

　其他業者如韓國斗山積極擴張，日系松下電工則保守，2026至2027年才會在大陸建新廠，三井亦傳出擴產。

　台燿新增23億元資本支出，擴建泰國廠，預期2026年第二季再開出30萬張產能，使泰國廠總產能達60萬張。

　在客戶結構上，生益科技已打入NVIDIA GB300 Switch Tray供應鏈，並在華為昇騰系列取得三成市占，海外亞馬遜、Google、Meta等仍在打樣。

　法人預估，NVIDIA下一代Rubin專案將由陸資與台廠五五分，目前能供應AI伺服器PCB的廠商不到10家。

　第一梯隊包括了滬電、金像電、欣興，第二梯隊勝宏科技、深南電路，生益電子則列第三梯隊。

　隨產品進階，PCB將由M2升級至M9，層數提升至30層以上。NVIDIA GB300 Switch Tray為22層、單價約每平方米3.5萬元，Rubin世代預期突破30層，單價超過4萬元。

　業者終極方案是建新廠，惟建廠約需1年，且壓機、膠合等設備交付期長，設備商產能受限。法人認為，短期內供需缺口難以緩解。