精材新廠Q3拚滿載 審慎看後市

精材（3374）14日舉行法說會，上半年稅後淨利4.07億元，年減37.4％，每股稅後純益1.5元。董事長陳家湘表示，下半年雖仍面臨3D感測需求疲弱、車用電子市況不振及全球半導體關稅政策未明等挑戰，但新廠產能持續爬升，預期第三季產能利用率可望接近滿載，毛利率將較第二季大幅改善，並力拚追趕去年同期成績。但他坦言，今年全年營收可能年減，毛利率持平難度極高，主因3D感測產品占比下降，及匯率不利影響。

陳家湘指出，12吋晶圓測試新廠第二季陸續開出，產能已達去年規模1.6倍，目前完成8至9成建置，第三季將逼近滿載。雖短期毛利仍受開辦費、折舊及電價調漲影響，但隨稼動率提升，效益逐步顯現。他並坦言，客戶自去年起在需求與庫存管理上趨於保守，即使旺季來臨，下半年仍須謹慎因應。

精材表示，12吋晶圓測試業務上半年營收年增47％，但毛利增幅受新廠開辦費、折舊與電價上漲限制，效益尚未完全顯現；預期第三季隨產能利用率提升，毛利率將明顯回升。此外，12吋CIS CSP雖目前營收占比為個位數，但已較去年翻倍成長，並新增多項客製化專案，持續進行客戶驗證，預期明後年將成重要成長動能。

展望全年，陳家湘坦言，3D感測元件今年下半年將面臨供應鏈分散帶來的市場競爭，新供應商加入勢必瓜分訂單，對全年營收與獲利構成壓力；歐美車用電子需求疲軟，雖中國電動車市場有零星回溫，但幅度有限；全球半導體關稅政策未定，也可能對終端市場造成間接影響。在此環境下，公司將維持審慎保守態度。

今年全年資本支出預估約35.3億元至37.5億元，其中用於新廠，包括無塵室工程與廠務設施占91％；而研發設備支出近10％。