半導體助攻 達興材料H1大補

達興材料（5234）舉行法說會，受惠半導體材料放量出貨，第二季比重拉升到16.1％，連兩季毛利率超過40％，上半年每股稅後純益（EPS）3.43元。展望下半年，執行副總莊鋒域表示，半導體材料成長動能持續，營收比重逐季成長，單季營收比重可望達到20％，顯示器材料優質成長展望不變。

　達興第二季合併營收11.51億元，季增4.1％，毛利率40.5％，營業利益約2.2億元，季成長7.28％，業外方面有匯損3700萬元，稅後純益1.59億元，季減17.4％，EPS 1.55元。累計上半年合併營收22.57億元，年成長14.2％，毛利率約40.7％，營業利益約4.27億元、年成長58％，稅後純益約3.52億元，年成長36.6％，EPS約3.43元。

達興半導體產品去年第二季開始放量，今年上半年半導體材料營收成長128％。由於經濟規模效益顯現，帶動今年連續兩個季度毛利率拉升到40％以上。去年第四季半導體材料營收占比約12.2％，今年第一季比重拉升到13.3％、第二季占比又增至16.1％。

展望下半年，莊鋒域表示，半導體材料將是逐季成長趨勢，公司也會配合需求規劃擴充產能，今年半導體材料單季營收占比有望突破2成。顯示器材料則是優質成長的一年，FFS液晶配向膜PI、膽固醇液晶配向膜放量導入，符合ESG的低溫製程材料也都會量產。

莊鋒域表示，針對先進製程，包括黃光製程和鍍膜、蝕刻和清洗都有對應產品。黃光製程已有4項產品量產，蝕刻和清洗也有產品開始量產，多項產品正驗證中。先進封裝有多項產品量產，感光介電材客戶需求快速成長，終端客戶需求增加，同時也新增客戶正在驗證。目前半導體材料有25項產品，正式量產有10個項目，下半年還有2～3個產品加入量產。中港新廠已建置9條新產線，有4項產品正在擴產，預計年底前完成。持續跟半導體和材料大廠有案子合作、開出，且有新產品將陸續加入量產。

　達興今年上半年資本支出1.1億元，下半年估約1.3～1.4億元。因應半導體成長，將再購置新設備，估計明年資本支出提升至3～4億元。