科技廠海內外急擴廠 信紘科受惠

　廠務與工程整合服務商信紘科技（6667）看準全球半導體與高科技產業擴產潮，積極深化「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」布局，並同步推進國際化戰略，鎖定中國、美國、日本及東南亞等主要建廠熱區，搶佔供應鏈重組與區域化帶來的龐大商機。公司指出，今年來不論在台灣本地或海外市場，擴廠詢單與簽約節奏皆明顯加快，在手訂單能見度已攀至新高，為未來營運成長樂觀。

　信紘科營運主軸以半導體與先進製程領域為主，接單涵蓋廠務整體工程、設備與二次配工程等多項業務，能提供從設計、施工到驗收的一站式服務。隨著全球貿易重整與供應鏈區域化趨勢確立，半導體產業自記憶體、先進製程到先進封裝的資本支出持續增加，新廠建設與產能擴充計畫快速啟動。

　法人分析，半導體與高速運算（HPC）應用需求的爆發，使得廠房對高潔淨度、高穩定性與環保節能標準的要求水準不斷提升，信紘科也持續在先進製程與特殊應用市場的競爭優勢。

　展望下半年，信紘科將持續深化與國內外知名半導體大廠合作，開發新型設備技術及高附加價值解決方案，該公司並強調，未來將持續強化海外市場拓展，將廠務供應設備、機能水系統及特殊廢液處理等高端產品與服務輸出至主要國際市場，爭取更多大型專案訂單。

　在財務表現方面，信紘科7月合併營收5.8億元，月減14％，年增成長達53％，累計前7月合併營收達35.7億元，年增率高達98％，刷新歷年同期新高。