健策H1每股賺17.44元 H2更猛

　散熱股王健策（3653）12日公布第二季財報，受惠於伺服器散熱新品量產、液冷模組需求大幅成長，第二季營收以51.81億元寫單季新高，毛利率達41.48％，稅後純益11.21億元，每股稅後純益（EPS）7.85元，推升上半年EPS達17.44元。隨高階AI伺服器放量，法人看好下半年營運可望優於上半年，並呈逐季走升態勢。

　健策上半年營收99.34億元，年增58.55％，毛利率達43.12％，稅後純益24.92億元，EPS達17.44元，營收與獲利同步創歷年同期新高。7月營收16.83億元，呈月持平、年增41.91％，為單月第三高，累計前7月營收116.16億元，年增55.9％，維持同期最佳紀錄。

　健策產品線涵蓋均熱片、車用水冷散熱模組、伺服器ILM扣件與導線架四大領域，受惠於AI伺服器均熱片新品量產出貨，相關營收比重持續攀升，液冷散熱模組成長幅度顯著，良率與品質獲客戶肯定。其中，高階封裝均熱片在既有面積下提升20％～30％散熱效能，對應高熱通量應用需求。

　伺服器ILM扣件產品則著重於提供穩定扣壓力量，確保AI主晶片與散熱器間的熱傳接觸品質及連接器電性接觸穩定，對AI伺服器系統可靠度具有關鍵作用。隨AI運算平台升級，ILM設計需配合更高功耗與更緊密封裝結構，產品附加價值同步提升。

　供應鏈指出，水冷系統正朝與均熱片、封裝蓋板高度整合的方向發展。過去散熱與半導體封裝領域界線明確，如今AI晶片熱功耗飆升，系統設計正趨於一體化模組，如微米級水道（Microchannel）直接整合至封裝蓋冷板的新型架構，可讓冷卻液更貼近晶片，惟製程難度高、流體壓損大，對廠商的封裝整合能力提出更高要求。

　據悉，健策已投入相關技術開發，並在液冷散熱模組、均熱片加工與封裝整合等領域同步布局，鎖定次世代AI伺服器的高功率、高密度熱管理需求。市場預期，隨高階AI平台升級與水冷滲透率提升，具備高整合製程與散熱模組設計能力的廠商，將在競爭中掌握優勢。