年減近三成 印能科技上半年EPS 14.3元

印能科技（7734）12日公布上半年財報，營收10.97億元，營業毛利7.5億元，毛利率68.34％，營業利益6.02億元，稅後純益3.91億元，每股稅後純益（EPS）14.30元，年減29.45％，年減主因為一次性匯損所致。該公司7月營收2.52億元，年增76.01％，創歷年同期新高。1～7月累計營收13.49億元，年增32.79％，亦創歷史同期新高。

法人分析，上半年毛利率約68.34％，高於2024年同期，主因新世代產品及升級案件增加，毛利率較高所致，第三季將進入旺季，且7月營收創歷年同期新高，獲利表現可望朝正向發展。

AI半導體晶片需求強，加蘋果2026年新機採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充。其中CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能明顯供不應求。

根據TrendForce的報告指出，隨AI晶片訂單暴增，2025年CoWoS月產能可望達7.5萬片，幾乎是2024年兩倍。然而，這類先進封裝中，氣泡與翹曲是影響良率最大隱憂，包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，進而降低生產效率與產品壽命。

印能高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統（WSAS），提供解決方案。其中全新WSAS設備能有效抑制晶圓／面板級封裝翹曲，並已成功應用於提升3D異質接合（Hybrid Bonding）製程良率。透過上述創新技術，印能協助封裝廠克服難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度嚴格要求。

面對先進封裝趨勢，印能布局WMCM與CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）供應鏈。CoPoS採310×310mm方形面板取代12吋晶圓，產能提升數倍；WMCM為InFO-PoP升級版，整合CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。