世芯營運續蹲 估最快Q4反轉

　世芯-KY（3661）公布7月業績，由於大客戶進入產品迭代、表現持續月減。法人看好，在AWS Trainium晶片設計領先優勢逐步穩固下，營運動能將持續向上。供應鏈透露，TR4設計工作畫分已出爐，後段仍將採世芯解決方案；儘管短期營收受季節性影響而波動，但法人對中長期展望依然樂觀。

　世芯7月合併營收26.38億元，月減14.7％、年減45.9％，累計前七月合併營收222.37億元，年減23.1％。法人研判，主要是大客戶進入產品迭代，儘管有車用ADAS晶片進入量產，但營收規模仍較去年明顯減少，預估最快第四季有明顯反轉。

　其中，AWS第三代產品Trainium 3將於第四季底逐步進入量產，採用3奈米製程。供應鏈透露，世芯提高明年先進封裝需求，成長率達25％，意謂該ASIC需求暢旺，將顯著提升2026年營運；據傳，第四代產品規劃已出爐，世芯搶下後段設計，法人預估，最快將於2028年中開始量產。

　相關業者透露，TR4擬以2奈米打造，前段設計由AWS旗下Annapurna晶片開發部門進行，並採用新思科技之224G Serdes IP，而新思與世芯策略合作，雙方共同鞏固AI高速運算晶片領域的競爭力。

　近期特斯拉傳取消Dojo團隊，使市場對自研晶片雜音再起。業者判斷，由於AI晶片複雜度提升，專業分工已是趨勢；例如進到兩奈米製程，不論是Chiplet、3D IC，都會需要更多合作，憑一己之力已經很難達成。

　惟業者也坦言，眾多IC設計切入ASIC，毛利率有降低趨勢，將來製程技術領先將是決勝關鍵。例如世芯早已切入2奈米，並是最快推出Chiplet的業者之一，CPO、SoW也備有準備方案。

　至於關稅影響，ASIC業者表示，由於提供設計服務（design service），間接參與產品製造，難以明確追蹤與課徵；其中，CSP大廠ASIC多為自用，如Google TPU、AWS Trainium，研判可能232條款會影響下單規模，但擁美國產能的晶圓代工業者，則有機會豁免。