雙引擎點火 大量Q2業績亮眼

　大量（3167）11日舉行法說會，公布2025年第二季財報，單季營收達12.71億元，年增159％，營業利益2.47億元，稅後純益1.75億元，每股稅後純益（EPS）1.99元。

　累計上半年營收21.14億元、年增138％，稅後純益2.65億元，EPS 3.01元，繳出亮麗成績。

法人指出，大量第二季業績強勁成長，主因AI伺服器與資料中心帶動高階PCB機台需求大增，背鑽製程精度要求提升，致出貨量顯著攀升。第二季毛利率達38.86％，受惠半導體設備比重提高；PCB背鑽產品佔比由20～30％提升至50％，加上邊緣塗布機（edge coater）利潤貢獻。Edge coater應用於玻璃基板保護，可提升機械強度並防止損壞，廣泛用於AR玻璃光阻塗布。

　費用率降至19.42％，儘管營收基數擴大，使管銷研支增加，整體營運效率明顯改善。

展望下半年，該公司預期，第三季將持續認列高階PCB設備出貨，下半年在手訂單會比上半年好。

南京新廠正在裝修，預計在第三至第四季間投產，將進一步支持產能需求。該公司第四季產能已滿載，新增訂單多為2026年交付，公司預期，2026年高階背鑽需求，可望延續今年成長力道。

在半導體設備業務方面，則聚焦量測與光學檢測，包括晶圓厚度量測、AOI自動光學檢測、熱光學檢測與載具轉移自動化系統，下半年將迎來2.5D／3D先進封裝設備出貨放量。

公司強調，目前中國大陸一般鑽孔市場競爭激烈，但在高階設備領域憑藉專利布局與自製控制器具備優勢，競爭者難以取代；關稅影響有限，因主要銷售市場為台灣、中國大陸與東南亞。

　法人看好，在HPC與AI雙驅動下，高階PCB設備與先進封裝設備將成為大量科技營運的「雙引擎」。