習川會前 陸盼美放寬HBM管制

　中美關稅戰緩和之際，中方也盼美方在科技戰中，放寬晶片出口管制。外媒報導，北京希望在可能舉行的中美元首「習川會」之前，華府能夠放寬對人工智慧（AI）關鍵晶片的出口管制，作為雙方達成貿易協定的一部分。分析指出，若美國同意取消禁令，中國將在AI領域取得競爭優勢。

　美媒CNBC 10日報導，知情人士透露，中國官員在華府向專家透露，北京希望華府能在中國國家主席習近平與美國總統川普，10月底或11月初的峰會之前，放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制，並作為貿易協議的一部分。

　中國擔心美國的HBM出口管制，會阻礙包括華為在內的中國企業研發自有AI晶片的能力。拜登政府時期即限制先進晶片出口至中國，旨在遏制北京在AI與國防領域的發展。

　事實上，美國對晶片技術的出口禁令是一把雙面刃，一方面遏止了中國研發AI晶片的能力，另一方面也激勵中方掌控「核心技術自主」的決心。摩根士丹利今年5月的一份報告指出，中國對HBM技術上正快速追趕，目前僅落後三～四年。美國出口禁令反而加速中國技術自主化，結合Hybrid Bonding先進封裝技術優勢，以及本土AI需求激增，中國有望重塑全球記憶體市場格局。

中國記憶體大廠長鑫存儲的HBM發展計畫已加速推動，HBM2E樣品已於2025年上半年交付客戶，並將在2026年上半年開始量產。

　報導稱，中美經貿高層已進行三輪談判，中方多次向美方提出放寬HBM管制訴求。HBM是AI晶片關鍵元件，占晶片價值一半，其高效資料傳輸能力對大規模AI運算極為重要。

　美國華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）的AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，若放寬HBM銷售限制，「等同於幫助華為製造更先進的AI晶片，以取代輝達產品。」

　美方評估，HBM管制是限制中國大規模生產AI晶片的「最大單一瓶頸」，若解除限制，中國每年生產數百萬顆AI晶片，並分流美國國內稀缺的HBM供應，長期可能形成美國對中國的依賴。「這正是中國希望撤銷禁令，以及該議題不應列入談判的原因。」