奇鋐、富世達7月營運 齊高歌

　受惠AI伺服器液冷散熱需求持續擴張，奇鋐（3017）與子公司富世達（6805）7月營收同步寫下單月歷史新高。

　奇鋐出貨動能已從GB200平台進一步延伸至GB300與CSP專案，水冷模組良率穩定提升，預期第三季可望持續寫新高紀錄。富世達則在GPU與ASIC伺服器滑軌與快接模組帶動下，成為伺服器液冷供應鏈中成長幅度最為顯著的台廠之一。

　奇鋐7月營收118.11億元，月增11.36％、年增92.65％，連續六個月刷新單月紀錄，累計前七月營收達647.39億元，年增70.71％，在AI伺服器液冷散熱需求帶動下，水冷板、CDU、機殼模組出貨全面成長。隨著第三季GB200需求延續外，GB300亦進入備貨期，CSP新一代ASIC伺服器專案機殼與機櫃同步放量，法人預估第三季營收季增可達近一成。

　奇鋐目前為國際CSP水冷散熱核心供應商，涵蓋風扇、水冷板、泵浦、機構件等多項產品，具備整合設計與量產能力，並已提前布局越南擴產，另在美系CSP推動IRHX液冷散熱櫃方案下，奇鋐也參與泵浦與風扇等零件供應。法人推估，單顆水冷板單價為氣冷3DVC解決方案的1.75倍，2025年水冷產品將貢獻整體營收20％，有助拉抬公司毛利結構與產品附加價值。

　另方面，富世達7月營收達11.62億元，月增27.77％、年增88.77％，改寫單月歷史新高；累計前七月營收60.34億元，年增49.16％。據悉，富世達營收結構已從傳統手機與筆電軸承，快速轉向伺服器應用，正式切入GB200／GB300伺服器滑軌與快接頭（QD）模組供應，並已進入CSP客戶液冷機櫃設計，預期第四季開始出貨ASIC平台專用滑軌與UQD模組，單機櫃使用量更為倍增。

　展望下半年，富世達除受惠新款折疊手機推出與季節性備貨外，更受AI伺服器動能帶動，法人預估第三季營收可望季增兩成，第四季再持續走高，全年伺服器營收占比將升至25％。奇鋐與富世達分別在水冷板與快接模組領域具備規模量產優勢，營收動能可望在第三季至明年上半年維持強勁。