群翊布局AI製程設備 搶商機

　AI應用帶動高效能運算（HPC）、大型語言模型（LLM）訓練與資料中心建設需求大幅成長，設備製造商群翊工業（6664）積極布局AI相關製程設備，搶攻高階多層PCB與先進封裝技術升級，帶來新一波成長動能。

　群翊表示，AI伺服器對於高速傳輸與高功率運作需求日益提高，使伺服器板設計趨向「層數多、線路密、散熱高」，對PCB內層樹脂塗布與烘烤製程，形成新的挑戰，也開啟了設備升級的機會。

　該公司因應此一趨勢，積極投入設備開發與製程優化，特別是在「內層滾輪塗佈烘烤線」的應用上，提供穩定、均勻、高良率的解決方案，滿足客戶在PCB內層樹脂塗布與烘烤過程中的高規格需求。

　群翊指出，透過滾輪式精密塗布技術，搭配熱能均勻分布的烘烤模組，可有效提升塗布均勻度、降低瑕疵率，並兼顧能源效率與設備稼動率，此解決方案，已獲得多家PCB大廠青睞。

　在營運表現方面，群翊第二季合併營收達6.4億元，季增11.2％、年增1.1％，主要受惠於高階載板機台出貨暢旺。法人預期，第三季將迎來高階載板設備出貨高峰，第四季則開始小量出貨先進封裝PLP設備，下半年的毛利率有望能維持60％以上。

　在長線發展上，法人指出，群翊正積極布局FOPLP、CoPoS及Glass Core等先進封裝製程設備，瞄準未來產業升級趨勢。

　其中，FOPLP預計於2026年啟動量產，CoPoS與Glass Core產品則落在2027至2028年。由於玻璃製程良率仍有待克服，部分美系客戶已將量產時程，延後至2027年之後。

　受惠Glass Interposer與Glass Core相關量產訂單上，法人預期，該公司於2026年將開始小量出貨，並於2027至2028年逐步放量，成為下一階段營收成長的重要推手。

　因應長期需求，群翊亦啟動楊梅廠區擴建計畫，二期新廠預計耗時三年建設，2028年起正式投產，將專注於FOPLP等高階先進封裝設備與Class 100以下高潔淨度製程設備生產。