弘塑(3131)今年上半年稅後純益達4.61億元,再創歷年同期新高,累計上半年每股稅後純益15.79元。該公司表示,目前產能滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。法人看好該公司今年營運可望持續創高。
弘塑今年上半年合併營收28.71億元,年增54.37%,顯示該公司自2023年以來,受惠先進封裝設備需求強勁的推升,近幾年營運逐年攀升,至今年上半年為止,營運成長動能仍未放緩。
獲利方面,今年上半年弘塑稅後純益繳出4.61億元成績,不僅較去年同期成長22.28%,同時也再創歷年同期稅後純益新高水準,累計今年上半年每股稅後純益達15.79元,明顯優於去年同期的13.04元。
弘塑近年營運成長,主要受惠AI、高性能運算及高階智慧型手機等需求增加,包含CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫,目前產能持續滿載,公司也穩步擴產,以支應客戶需求。
此外,由於記憶體異質整合殷切的市場需求,弘塑更進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體(HBM)應用的可行性,目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計畫的洽談階段,後市值得期待。
弘塑也與Sigray合作始於旗下子公司佳霖科技的代理業務,日前與先進封裝客戶於micro bump合作及時缺陷檢測,已領先業界獲得量產認證,成為業界唯一取得20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。
弘塑今年首次發行無擔保轉換公司債,以支應海內外業務拓展。