村田OCP亮相 秀AI電源解方

　村田製作所（Murata Manufacturing）5日於2025開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為AI資料中心打造的電源管理解決方案。

　全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter），具備高功率密度、模組化配置與機架架構彈性等特性，能對應多種伺服器設計與終端規格（如 OCP、NVIDIA MGX）。

　根據研究，伺服器機櫃平均功率密度在過去兩年之間已由約8kw成長至17kw，預計至2027年將突破每機櫃30kw平均功率密度，面對功率需求與架構多樣性，村田製作所推出具備高功率密度、高彈性配置的電源解決方案，包括集中式電源管理解決方案（Power Shelf：ORV3 HPR 33kW”2 19 inch／21 inch）、符合Intel DC-MHS規範的電源供應器解決方案（PSU：mCRPS 3200W），以及具備模組化擴充性的 DCDC 轉換器解決方案（DCDC Brick: 800W／860W／ 1300W／1600W／2000W2），能夠協助客戶依據不同伺服器，架構與部署需求，靈活規劃並打造兼具高性能與高度整合的電源架構。

　村田本次發表的電源管理解方，具備高度終端規格適應能力，其Power Shelf集中式電源管理解決方案可靈活支援OCP、NVIDIA MGX等主流伺服器架構，對應19吋與21吋機架，更能夠應用於L10至L11等高功率配置場景。

　此外，針對L6架構，村田亦提供相容PSU電源供應器與DCDC轉換器組合。