驗證分析三雄 H2看旺

　為爭奪AI主導地位，全球四大CSP（雲端服務供應商）持續進行「算力軍備競賽」，也是AI概念股的最大成長引擎，預計下一代ASIC將邁向2奈米先進製程節點，設計複雜度和研發成本大幅提升，也推升了晶圓製造前後材料分析（MA）與故障分析（FA）的需求，國內主要半導體驗證分析廠，宜特（3289）、閎康（3587）及汎銓（6830）下半年營運將展現成長動能。

　CSP將資源由模型訓練轉向資料推論，AI自研晶片重要性逐步提升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計隨著晶圓代工大廠2奈米產能開出，下一代ASIC將往前推進至2奈米節點，設計複雜度和研發成本大幅提升，這推升了晶圓製造前後材料分析（MA）與故障分析（FA）的需求。

　閎康表示，客戶導入更先進製程時，更加著重晶片良率與成本，為確保設計與製程匹配，流片前需仰賴第三方實驗室協助分析潛在缺陷，降低試產風險。同時，2奈米晶片微縮可能帶來新材料架構（GAA）挑戰，材料組成分析對提升良率將更關鍵。

　此外，CSP自研晶片為滿足資料中心長時間運作，需要強化可靠度分析，確保晶片長期穩定運行。閎康是先進製程研發的重要合作夥伴，提前投資最頂級的RA HTOL測試設備，隨著各大CSP新案導入2奈米，閎康可望承接晶片試產階段的分析專案，協助客戶提升良率。

　宜特在2奈米先進製程的商機主要體現其材料分析能力和對客戶的驗證服務。宜特表示，因應AI應用對高速傳輸與高功率驗證需求的急速上升，宜特積極強化AI相關驗證能量，帶動AI供應鏈客戶訂單持續湧入，也推升該公司今年上半年整體營收表現。

　汎銓目前營運以先進製程為重心，預計2奈米相關產品今年小量產，明年產能擴大，2026年台灣半導體界即將揮別晶圓的奈米時代，轉而步入埃米時代，而汎銓已布局埃米相關領域，隨著艾司摩爾（ASML）高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備抵台，市場也看好其先進製程相關業績成長。