系微4日宣布與技嘉旗下技鋼合作,推出搭載AMD EPYC處理器、並導入最新OCP資料中心技術之高密度伺服器。
技鋼以配置第五代AMD EPYC處理,及即將推出的下一代AMD EPYC處理器平台,整合系微之InsydeH2O與AMD openSIL,打造安全性再強化、並且具備高散熱效率和運算密度的液冷伺服器產品,推助客戶加速AI訓練與推論。
系微此回以參展商與贊助商身分,參與台灣首屆的OCP APAC亞太區高峰會,除將展示其先進的UEFI韌體與基於OpenBMC的韌體技術,展現其在當今最嚴苛的資料中心環境中,專為啟動、保護並管理OCP專案而設計的技術能力,系微也將以導入AI技術的OpenBMC解決方案,與多項OCP專案與技術流程高度契合,展現強大的延展性與相容性。
至於技鋼的液冷伺服器,採用第五代AMD EPYC處理器及即將推出的下一代AMD EPYC處理器,提供卓越的散熱效率與運算密度,加速AI訓練與推論。
這些平台整合InsydeH2O以及AMD openSIL,以快速啟動平台、充分發揮晶片功能並強化安全性。
為強化韌體層級的防護,技鋼採用了系微的安全專業技術,導入了符合NIST SP 800-193標準的平台韌體韌性(PFR)。
系微表示,其與技鋼等合作夥伴正共同塑造資料中心韌體的未來,也與OCP驅動的資料中心技術保持一致,協助客戶打造安全且可擴展的AI基礎架構。
技鋼則指出,系微作為其不可或缺的技術合作夥伴,技鋼得以透過其對OCP專案的深厚理解與技術專業,協助發揮設計潛力,並在不斷演進的產業需求中保持領先。