昇陽半導體 加碼資本支出43.79億

　再生晶圓廠昇陽半導體（8028）宣布，董事會正式通過新增43.79億元資本支出案，使累計資本支出金額突破79億元，將加速既定產能擴充計畫。因應AI與先進製程需求快速升溫，昇陽半同步調整產能規劃，今年將自原訂的月產80萬片提升至85萬片，明年月產能原先規劃的95萬片大幅上修至120萬片。

　昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。他指出，這次的資本支出，象徵公司與客戶成長節奏一致，並將作為支撐下一階段產業發展的基礎。

　昇陽半指出，此次新增資本支出將採分階段執行，今年下半年起陸續建置先進產線，整體擴產計畫預計於明年底完成。產能調升反映對應市場變化與客戶需求成長，並同步提升製程與技術水準，以因應高階應用所需。

　昇陽半進一步說明，將聚焦於技術創新與高階應用導向產線的建置，並全面升級自動化系統與良率優化能力。在智慧製造方面，將導入多項AI相關技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，以強化整體製程穩定性與生產效率。

　此外，昇陽半也公告第二季財報，單季營收10.44億元，季減3.55％，年增26.08％；毛利率約32％，季減5.32個百分點；稅後純益9,951萬元，每股稅後純益（EPS）縮至0.57元，較上季1.34元、呈現季減57.46％。