科技產線大遷移 晶圓代工先行 下游供應鏈跟進

台灣暫行對等等關稅稅率20％，相對高於日韓，讓原已加速分散產能的台廠，進一步盤點其全球布局節奏，目前上游晶圓代工先行、封測龍頭日月光鬆口積極規劃赴美；而半導體設備及測試介面廠均已擴大在美後段服務因應；此外電源、PCB、精密零件等台廠則以台、泰、越、美形成多點支撐網絡，產線靈活調度策略成為應對地緣政治與稅賦變局的關鍵。

台積電在美一廠量產、二廠完成建設，日後包括先進封裝乃至研發中心均將陸續進行，在美布局已勢不可擋，而台積電帶頭作用下，目前供應鏈建置已有逐漸向下延伸趨勢，最大封測廠日月光先前對赴美一事均保守回應，第二季已具體指出，因應人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）測試需求，積極規劃建置美國封測產能，其他客戶需求則持續積極評估。

此外，半導體設備廠及測試介面均增加美國營運量能，初期先以擴大後端的產品服務為主，包括穎崴、旺矽及中華精測均已在美國設立子公司，強化當地客戶服務，各廠均表示，未來美國布局能量將視客戶需求動態增加。

零組件方面，台達電早在2015年啟動分散式製造策略，並自2022年起加大在美投資，擴建德州生產與實驗設施，近期更針對AI伺服器與資料中心提出「From Grid to Chip」全套解決方案，從供電到熱管理一次包辦，成為北美CSP與IC大廠的重要夥伴。

光寶科亦強調「可控之事要做到極致」，持續加碼美國產能，BBU產品同步於台美擴產。儘管美國製造成本高，卻因客戶理解並願意買單，使公司仍維持整體獲利水準。

　PCB產業方面，台灣電路板協會（TPCA）表示，當前分散產地決策多數仍來自國際客戶要求，關稅多由客戶吸收，持續在東南亞進行建廠計畫。

樞紐軸承廠已強化越南及泰國產能，業者指出關稅政策成為測試供應鏈應變力的契機，產線布局出現「產能在前、訂單在後」的新常態，今年將成為驗證產地遷徙成果的關鍵期。