竑騰深耕先進封裝 明年業績樂觀

　竑騰科技（7751）30號將舉辦上櫃前業績發表會，該公司憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，推升營運成長。竑騰2024年稅後純益年增83.04％，今年上半年仍展現成長動能，董事長王獻儀表示，今年營運正向，且明年仍將是樂觀的一年。

　竑騰2024年營收11.45億元、年增29.22％，稅後純益2.93億元、年增83.04％，全年每股稅後純益12.02元、年增80.75％，表現卓越。2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38％，創下歷年新高，展現強勁動能，今年營運再攀升相當樂觀。

　竑騰目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

　隨著AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已站穩半導體設備關鍵製程領域。法人表示，在全球半導體業者積極擴充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。