匯損衝擊 聯詠、智原Q2蒙塵

　IC設計陸續揭露第二季財報，受新台幣強升影響，相關業者獲利普遍季減、年減。驅動IC聯詠（3034）合併營收略低於財測區間外，每股稅後純益（EPS）6.14元、為2021年以來最低水準；ASIC業者智原（3035）儘管第二季合併營收年增7成，然每股稅後純益（EPS）為0.1元。智原總經理王國雍指出，營運環境逆風不減，然上半年在ASIC委託設計的新案數量創下同期新高，伴隨AI擴張帶動多樣化的晶片需求，挹注長期營收動能。

　聯詠第2季合併營收261.52億元，季減3.5％、年增3.6％，毛利率36.6％，稅後純益達37.39億元，季減28.9％、年減30.6％，EPS 6.14元；累計上半年EPS 14.8元。法人指出，匯損為主要因素，另外大陸補貼政策急單消退，成長動能略有影響。

　智原受外在因素負面影響，第二季合併營收45.1億元，季減39％，毛利率24.2％，稅後純益0.3 億元；累計今年上半年EPS 1.43元。展望第三季，營收規模將呈現季減，主要受客戶量產專案拉貨告尾聲、先進封裝營收持續減少，不過毛利率將可望回到34至36％之水準。

　不過在IP（矽智財）、NRE（委託設計）將有望再創佳績，王國雍強調，在業務拓展的腳步並未放緩，由AI伺服器所帶動的商機需求龐大。智原憑藉轉投資CoAsia SEMI Korea，在關鍵戰略資源HBM記憶體供貨無虞。

　王國雍盤點智原優勢，SoC設計與封裝協同規劃的雙重價值，使其在AI晶片市場坐擁獨特地位。其中，今年上半年已成功取得多項封裝業務、並在第二季簽下首個3D封裝專案。

　供應鏈業者透露，3D封裝（Wafer-to-Wafer）是與聯電合作，由客戶提供Wafer、智原進行設計並協調後段作業，未來透過先進封裝服務，接觸更多客戶，以爭取未來提供SoC設計服務之機會。

　另一方面，智原深耕非大陸市場、進行區域策略調整，在歐美日等區域已取得先進製程設計案。王國雍表示，智原與晶圓廠及封裝廠皆保有緊密協作關係，並提供客戶全方位的封裝整合服務與供應鏈協調，助攻客戶降低成本、加速專案開發時程。