富世達8/13除息 配息8元

　軸承廠富世達公告股利配發日，今年每股現金股利8元，將於8月13日除息、9月9日發放。展望後市，受惠AI伺服器用滑軌與快接頭模組（QD）動能強勁，以及陸系品牌折疊手機新品齊發，法人看好富世達第三季營收可望突破30億元、季增2成並改寫單季新高，全年營運有望挑戰歷史高點，明年再續高峰。

　隨AI伺服器升級為液冷架構，帶動相關零組件需求增加，富世達下半年起陸續針對ASIC平台設計的滑軌與UQD模組出貨，平均用量較GB200／GB300平台倍數增加，推升單櫃價值與高毛利產品比重，預估今年伺服器營收占比將升至25％，2026年更上看40％，逐步改寫過去僅有手機軸承的單一結構。

　業界人士指出，目前ODM導入GB200機櫃進度順暢、GB300模組已進入高峰出貨期，第四季可望持續放量，而未來所有CSP自研ASIC機櫃均將採用液冷設計，對富世達長期布局更添利基。新一代滑軌與UQD模組設計強調高強度、抗扭與液冷維護性，對供應商整合能力要求提升，富世達有望在高端結構模組領域建立競爭護城河。

　另觀察手機軸承方面，儘管市場整體成長有限，富世達可望受惠於陸系品牌第三季起推出內折、三折等多款折疊手機，推升軸承出貨回溫，亦持續透過良率提升與模組簡化強化產品附加價值，即便目前手機應用營收比重仍逾6成，但營運重心已逐步由單軌轉向雙軌，AI伺服器業務成為開啟第二成長曲線的關鍵引擎。

　儘管短期面臨新台幣升值等因素，法人看好富世達憑藉產品組合升級與單價提升效益，營收與獲利將持續維持雙位數高成長，預估2025全年EPS將挑戰25元以上、2026年續創高峰，富世達已成功從精密軸承供應商轉型為AI伺服器關鍵結構模組夥伴，營運進入新一輪成長軌道。