上詮成長動能強勁 聚焦高速光通訊

　上詮（3363）積極擴展產品線，從傳統光纖耦合器、PLC分路器與波分復用等被動光學元件，跨足高精密、高密度的FAU（光纖陣列單元）組裝與矽光子光學封裝領域，外資券商看好其未來成長潛力。

　法人在最新研究報告中指出，上詮於高速FAU、矽光子（SiPh）與光學共封裝（CPO）等領域均展現關鍵技術進展與市場布局。隨著資料中心與電信基礎設施邁向12.8T以上高速傳輸，所需FAU光纖數量將大幅增加，設計與製造難度同步提升。

　在技術方面，上詮成功開發可耐高溫（達280°C）並支援回流焊接的ReLFACon透鏡式光纖陣列連接器，具備高密度與多芯連接能力，滿足半導體封裝的嚴苛標準。

　公司規劃於2025年第四季完成1.6T ReLFACon FAU LPO驗證，2026年第三季推進CPO版本驗證，並同步開發採用二維結構的2D ReLFACon FAU，以進一步提升連接密度。

　由於CPO技術可大幅降低系統功耗、提升能源效率，市場對該解決方案的接受度逐步上升，進一步推升矽光子元件的市場滲透率。上詮從傳統光纖連接業務轉型，布局高速光學元件與先進封裝市場，正穩步提升全球高速光通訊產業的戰略地位。

　財務方面，2025年上半年上詮營收達9.93億元，年增率高達59.9％，展現強勁成長動能。公司管理層對矽光子與CPO市場前景抱持高度信心，並攜手聯亞、全新等外延晶圓與連續波雷射供應商，深化產業鏈合作、推動技術升級。

　上詮成立於1995年，全球員工逾600人，除台灣總部外，中國上海與廣東設有製造基地，並在美國設立銷售據點，積極拓展海外市場。

隨著高速資料傳輸需求不斷攀升，上詮將持續以技術創新與產品多元化策略，搶攻光通訊藍海市場，立足台灣，放眼全球，致力成為高速光通訊產業的關鍵推手。