閎康快速填息 AI+ASIC推升營運

　半導體檢測大廠閎康23日進行除息交易，每股配發現金股利6.94元，除息參考價為196.06元，今以200元開出，僅約6分鐘即順利填息。展望後市，法人表示，晶圓代工大廠今年3奈米產能年增6成，且全球雲端服務供應商（CSP）下一代ASIC製程節點將邁向3奈米或2奈米，將有利閎康今年營收再拚全年雙位數成長。

　生成式AI運算需求迅速攀升，CSP如Google、AWS與Meta等，紛紛投入ASIC晶片開發，推升晶片客製化設計熱潮，連帶對高階檢測與分析服務需求同步攀升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計CSP下一代ASIC製程節點將往前邁進至2奈米或3奈米。晶圓代工大廠在技術論壇指出，2025年3奈米月產能今年將年增六成，同時，更先進的2奈米節點下半年導入量產。

　隨著晶片製程微縮至2奈米，電晶體架構首度從FinFET架構跨越到GAAFET環繞閘極，製程技術複雜度變高，使得良率提升與分析難度同步增加，且導入異質整合封裝的形式，封裝架構亦日趨複雜，使得半導體測試，如材料與故障分析難度大幅提升，晶圓代工與IC設計公司對外部檢測實驗室的依賴持續加深。

　隨著高頻高速晶片產量大幅增加，預燒測試正逐漸成為標準測試流程。目前除NVIDIA外，全球五大AI晶片大廠（AMD、Intel、Amazon、Google、Meta）皆已在新專案導入預燒測試，帶動高功率Burn-in需求大增，法人預期閎康相關業績將自今年第四季起明顯發酵，並於明年上半年進入爆發期。

　閎康作為亞太區半導體檢測分析大廠，憑藉遍布台灣、日本、中國的跨國據點與領先的TEM、SIMS等分析技術，已成為先進製程檢測的關鍵夥伴。預期AI專用ASIC開案與先進製程外包檢測需求將持續擴大，有助於推升閎康整體營收與獲利表現。