笙泉總座林明為：聚焦平台整合優勢

　中國大陸政府大力推動MCU產業本土化替代，並祭出全方位補貼政策，台灣IC設計業者正面臨嚴峻的成本與價格競爭壓力。

　笙泉科技（3122）總經理林明為直言，大陸市場「內卷化」現象日益嚴重，極端價格競爭侵蝕產業利潤，甚至衍生品質隱憂，台廠若一味拚低價，恐陷入惡性循環。

　林明為指出，中國大陸地方政府對MCU業者提供從研發補助、晶圓投片支持、封裝測試資源到銷售退稅的全套獎勵措施，使其生產成本遠低於國外競爭廠商。

　他指出，部分中國8-bit MCU產品（例如16KB Flash／2KB SRAM）入門款的報價，甚至一度出現低至新台幣2元以下的報價，為壓縮成本，有廠商縮短封裝與測試流程、減少品管程序，採取「壞幾顆補幾顆」的售後策略，轉嫁風險給客戶端。

　然而，這類產品在出口市場難以獲得信任。林明為強調，「國際客戶更重視品質穩定性、技術支援能力與品牌信譽，這是台灣業者的重要優勢」。

　除產業補貼外，近期的中美貿易戰造成的關稅不確定性，加上新台幣升值超過6％，也進一步擠壓IC設計廠商利潤空間。MCU產品多以美元計價，匯率波動對業績影響明顯，而人民幣結算機制則因流動性與制度限制，短期內難以普及。

　面對這些挑戰，林明為建議，台廠應避開價格紅海，轉向技術密集與高附加價值市場。他呼籲，唯有強化技術差異化、聚焦平台整合與深化出口市場經營，台灣IC設計業才能在國際市場中，建立可持續競爭優勢。