邊緣AI新戰場 台積電大進補

　AI戰線正從雲端延伸至邊緣端，輝達（NVIDIA）與超微（AMD）分別針對邊緣AI開發與高吞吐量推論應用推出新一代AI電腦。輝達AI超級電腦DGX Spark將於近期出貨，AMD專為工作站打造的Radeon AI PRO R9700繪圖卡也將在23日正式供應，兩者皆採用台積電（2330）先進製程，聯發科（2454）亦受惠於GB10晶片拉貨潮，可望擴大在邊緣AI市場的布局。

　邊緣AI成為兵家必爭之地，AMD推出Radeon AI PRO R9700繪圖卡，主打中大型AI模型訓練，採用32GB GDDR6高速記憶體及32GB VRAM，能有效加速AI模型的建立與測試。

　供應鏈指出，該晶片採用台積電N4P製程，預計由台灣品牌技嘉、華碩與華擎等合作夥伴負責供應。

　另一方面，輝達採用GB10晶片的AI超級電腦DGX Spark，5月開放預購後，供應鏈透露將於7月下旬開始出貨。首波由華碩出貨，GB10內建20個CPU Die（裸晶），由聯發科設計、台積電3奈米製程代工，出貨量預估達百萬顆等級，聯發科營收可望因此顯著受惠。

　市場關注迷你化AI運算是否將成為未來趨勢，業者普遍看好隨著AI普及，工作站將朝向個人化、便利化與一體化發展，以滿足各式AI應用需求。輝達也積極布局消費級Arm架構CPU，未來可望成為聯發科新的成長動能之一。

　先進製程幾乎與台積電劃上等號，從雲端到邊緣AI算力，多數晶片皆出自台積電之手。包括輝達、AMD以至四大CSP業者的AI晶片或ASIC產品，全數委由台積電代工。

　業界指出，3奈米製程將成為未來主流，台積電Giga Fab（超大型晶圓廠）具備約85～90％通用製程工具（Common Tool），使5奈米產能可靈活支援3奈米生產，有效提升產能彈性。

　邊緣AI晶片需求逐步發酵，今年智慧型手機三大主流處理器—蘋果、高通、聯發科均導入台積電N3P製程；PC晶片也將因應AI運算需求逐步升級至3奈米，台積電高階製程產能預期持續吃緊。