記憶體回溫 南茂Q3營運有望小幅季增

　封測廠南茂（8150）受惠記憶體市況回升，預期第三季營運有望小幅優於第二季。公司指出，今年第二季以來記憶體封測需求明顯回溫，是推動上季營收季增的主因，雖然驅動IC需求相對疲弱，但第三季整體訂單動能可望維持，若排除美國對等關稅等外部變數，營運仍有機會延續成長動能。

　南茂表示，今年以來記憶體市況逐步回升，第二季起明顯帶動封測訂單回補動能，是推升第二季營收較首季成長的主要原因。南茂第二季合併營收達57.36億元，季增3.68％，累計今年上半年營收112.68億元，較去年同期微幅成長0.36％。公司指出，雖然單月波動受驅動IC需求下滑影響，不過記憶體封測訂單已成主要撐盤力道。

　在產能利用率方面，南茂第一季約為62％，第二季略有提升但尚未突破七成，法人預期隨著下半年記憶體需求續強，第三季產能利用率有機會進一步回升，有助支撐獲利表現。

　展望後市，市場法人分析，隨著AI、高速運算與資料中心等應用需求持續發酵，記憶體供應鏈逐步去化庫存，下半年價格走穩甚至小幅回升，有助封測業者訂單持續增溫，南茂亦可望受惠。

　法人認為，若美國對等關稅衝擊有限，南茂全年營收有機會維持溫和成長態勢，獲利動能則有賴提升產能利用率及產品組合優化。

　南茂指出，除持續掌握記憶體封測訂單，公司也已著手改建去年底購入的庫房，未來將增設驅動IC晶圓測試產能，以因應中長期客戶需求，未來將聚焦提高現有資源使用效益，並依市況彈性調整產能配置。

　南茂強調，整體半導體市況雖仍受地緣政治與國際經貿變數干擾，但就目前接單與需求面觀察，第三季營運表現可望穩健成長，後續將持續密切關注市場動態，審慎調度產能與資本支出，全年營運將力求穩中求進。