巴克萊示警 晶片關稅 影響恐超預期 籲產業及早因應

　巴克萊（Barclays）最新研究報告指出，美國針對半導體產業的關稅措施，最有可能在8月中旬之後、最晚於9月正式實施，並對全球半導體供應鏈帶來遠超市場預期的衝擊。報告警告，這項關稅將對今年下半至明年的晶片需求，造成顯著負面影響，產業必須及早準備調整。

　報告指出，根據第232條規定，美國商務部須在270天內提交調查報告，再由總統於90天內決定是否實施關稅，並在15天內啟動。這意味著報半導體調查結果最早可能在7月底出爐。

　經濟學人日前報導，川普對特定產業關稅才真正具威脅性，尤其半導體及藥品關稅，擁有相關先進產業的國家首當其衝，如印度和新加坡面臨的藥品關稅，每年對美藥品出口都約100億美元。台灣最嚴厲挑戰則是半導體。

　不同於市場普遍預期的25％單一稅率，巴克萊預測美方可能採取漸進式或差異化稅率。

考慮到美國本土晶圓廠建設成本較高，25％的稅率可能不足以推動製造業回流美國，川普政府可能採用漸進式關稅，初期稅率較低，隨時間推移逐步提高，給行業提供調整供應鏈的緩衝期。這一模式已應用在汽車行業。

　至於差異化稅率，即不同國家可能面臨不同的關稅稅率，類似於鋼鐵業232條款的實施。

　巴克萊報告將232條款視為半導體行業的重大風險，影響程度可能超出市場預期。首先是設備行業風險。即使是半導體設備也可能面臨分階段徵稅，初期可能0％，隨後遞增，這與市場預期會獲得豁免不符。

　其次，AI晶片是否納入存在不確定性。儘管市場普遍認為AI半導體將獲得豁免，但分析師認為這一領域同樣存在徵稅風險。

　在衝擊時點方面，報告預估，關稅實施將對2025年下半年和2026年的半導體需求造成重大負面影響，需要為潛在的產業調整做好準備。