OSAT景氣回升 兩岸市占縮小

　2025年上半年在地緣政治風險及美國對等關稅政策影響下，電子與半導體供應鏈已在2025年上半提前備貨，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，對全球封測代工（OSAT）產業需求形成短期支撐，然而也意味下半年拉貨動能提前透支，但在AI帶動及記憶體產品迭代的封測需求下，陳澤嘉預估今年OSAT市場規模仍可望年成長5％。

　陳澤嘉表示，隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動2024年全球OSAT市場回穩，全年營收達412億美元，年增5％。展望2025年，全球市場規模可望再成長5％，成長動能主要來自AI及記憶體產品迭代的封測需求。

　陳澤嘉指出，地緣政治風險持續升溫下，電子與半導體供應鏈已在2025年上半提前備貨，對OSAT產業需求形成短期支撐，然而也意味下半年拉貨動能提前透支，特別是在手機與NB等消費性市場出貨預期轉弱的背景下，將為OSAT訂單增添不確定性，此也將壓抑全年營收幅度。

　陳澤嘉表示，值得一提的是，台灣雖為全球OSAT產業重鎮，但地緣政治催化中系供應鏈快速發展，使2024年兩岸OSAT市占差距已縮小至10％，預期差距可能再縮小。

　法人觀察指出，今年多數台系封測廠仍將以HPC、車用及利基型記憶體應用為主力，消費性市場則維持去化庫存為主。市場機構法人認為，短期內如日月光投控、矽品及京元電等台灣封測大廠，在高階封裝領域具備先進製程及異質整合實力，客戶結構多元且與國際IDM及晶圓代工大廠關係密切，有助於抵禦地緣政治及市場波動帶來的衝擊。

　法人分析，長期來看，全球封測代工產業仍將隨半導體景氣循環波動，AI及記憶體產品是今年主要支撐力道，供應鏈區域化趨勢則將進一步改寫產業版圖。對台灣業者而言，未來除需強化技術與產能競爭力，持續投入先進製程與異質整合外，更需積極深化與國際大廠的策略聯盟，才能穩住市占與獲利基礎。