H20、MI308解禁 供應鏈暖身

　輝達H20晶片重啟對中國大陸市場的銷售，AMD也計畫重新出口MI308晶片，為供應鏈帶來新一波動能。不過，相關業者透露，因大部分晶圓早已出貨，除非後續訂單量大幅超預期，否則目前台積電重啟生產的可能性不高，但周邊零組件則出現拉貨潮，為H20暖身。

　半導體業者指出，H20採用台積電4奈米製程打造，並結合CoWoS-S先進封裝，目前相關產能依舊吃緊，即使以SHR（超急件）方式插單，也難以即時滿足市場需求。

　在零組件方面，ODM廠商神達，以及散熱、滑軌與連接元件供應商奇鋐、嘉澤及川湖等業者可望受惠。不過是否重新投片，仍未有明確訊息。供應鏈評估，若後續未能新增大量訂單，晶圓代工廠重啟生產的意願仍偏低。

　輝達H20晶片採用台積電4奈米製程與CoWoS-S封裝。日前法說會上，台積電董事長魏哲家表示，許多AI產品仍集中在N4製程（屬5奈米家族），導致5奈米與CoWoS產能均相當緊繃，台積電正努力縮小供需落差。業界因此推估，若生產週期拉長，客戶可能不願買單。

　半導體業者直言，晶圓代工廠也擔心客戶投片後無法順利出貨，尤其特供晶片無法轉售至其他市場，風險更高。對輝達與AMD而言，較可行的方式是為中國市場設計新產品，例如輝達推出的RTX PRO 6000。

　為符合出口規範，輝達將於第四季推出RTX PRO 6000，改採GDDR7記憶體模組，取代原先的HBM架構，效能比H20再降低25％。隨著今年華為昇騰910C晶片開始出貨，市場競爭將進一步加劇。供應鏈認為，H20可能成為最後一款搭載HBM高頻寬記憶體的AI晶片。

　供應鏈進一步指出，禁售期間，大陸本土AI晶片迅速填補市場空缺，華為的昇騰910C在FP16峰值運算能力達800 TFLOPS，是H20的5.4倍；其配備的96GB HBM3記憶體也已追平H20。未來若晶片持續「降規」，恐難滿足市場對高效能的需求，挑戰不小。儘管如此，輝達晶片仍具備市場吸引力。據悉，AI大模型開發商DeepSeek原預計推出的R2模型一再延宕，主因就是缺乏H20晶片。其第一代R1模型共使用3萬顆H20、1萬顆H800及1萬顆H100晶片。外界預估，隨著H20重新出貨，R2模型有望加速問世。