供不應求 台燿、金像電續強

　半導體龍頭台積電法說釋出正向展望，宣示未來AI需求持續強勁，市場預期，輝達下一世代GPU產品Rubin其採用的CCL材料將升規至M9等級，估計層數將向上提升。另Rubin將採用Cordelia架構，預料對CCL、PCB產值貢獻也相對有利。美系CSP業者ASIC AI Server也將於2026年陸續上市，對CCL用料及PCB需求提升帶來正面效益，有利台燿（6274）、金像電（2368）營運表現。

　法人分析，自去年下半年來AI ASIC需求大增，持續推升AI市場成長，且部分PCB層數設計朝30L以上，對CCL用料及PCB需求提升帶來正面效益，而在CCL供應商中，台燿為目前少數放量供應800G CCL市場廠商之一，技術能力獲市場肯定，且已切入ASIC供應鏈，預期將是高階材料供不應求、訂單外溢的受惠者。

　市場預期，M8/M9級CCL滲透率從今年的40％拉升到2026年達70％，同時高階CCL緊缺、交期拉長進一步拉長，隨著產品平均售價提升，以及市占率增加，將帶動台燿業績表現。

　至於PCB方面，金像電不僅為AWS第一供應商，且後續Mata、Microsoft及Google等新一代產品也都參與其中，目前產能供不應求。法人看好，受惠AI ASIC、400G以及800G等終端應用持續助益，預期金像電第三季營收季增將有高個位數表現。