銅箔廠 8月起調漲加工費

　新台幣兌美元匯率今年來升值幅度超過6％，對以美元計價的銅箔廠實質獲利，造成壓力。加上AI應用需求爆發，高階銅箔產能吃緊，難以滿足市場需求，銅箔廠近日積極與客戶協商，預期自8月1日起，調漲加工費。

　產業界人士指出，雖然新台幣升值有助於降低以美元計價的原料及設備成本，如陰極銅、藥劑與資本支出，但由於原銅及銅箔產品皆以美元計價，且能耗與人力成本同步上升，壓力難以抵銷。

　此外，業者分析，受惠於AI及HPC快速推進，高階HVLP銅箔需求急速升溫。亞馬遜AWS預計9月量產新一代Trainium T3平台，其搭載的UBB主機板每月所需HVLP銅箔高達400噸，約占全球HVLP 4 Equivalent產能近一半。

　後續包括Meta、OpenAI等大廠，亦將採用該平台，推動全球需求從目前每月約1,000噸，成長至1,800至2,000噸。

　此外，新一代AI應用CCL「M8」，自2025年初月出貨20萬片，快速攀升至50萬片，年底更有望達到百萬片級別，對HVLP銅箔需求形成強勁拉動，導致市場供需失衡惡化。

　在供應端，全球具備HVLP 4等級量產及客戶認證能力的廠商數量有限。由於HVLP每升級一代約損耗20％有效產能，且產能擴充周期長達12至18個月，供應緊張短期內難以緩解。

　業界指出，除需求爆發與產能有限外，結構性因素也進一步推升價格，包括產品升級造成有效產能遞減、長達1至2年的供應鏈驗證周期、大型雲端服務供應商（CSP）鎖定包產、電價與原物料價格齊漲、匯率波動擠壓利潤，以及中國大陸銅箔廠尚未全面升級高階技術，無法分擔供應缺口。

　面對經營環境上的挑戰，銅箔廠多認為，價格調整是確保永續供應與技術升級的必要條件。