矽晶圓喊漲 迎新備貨潮

　受惠於AI與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，帶動晶圓代工先進製程與記憶體市場需求暢旺，加上7～8月ODM及OEM廠將啟動新一輪備貨潮，半導體材料矽晶圓順勢喊漲，三大矽晶圓廠環球晶（6488）、台勝科（3532）及合晶（6182），將迎來價格補漲契機。

　隨著AI伺服器、先進封裝、7奈米以下製程等需求持續升溫，SEMI去年度發布之報告指出，2025年全球矽晶圓出貨面積將年增10％，2026年再增9％，顯示市場將逐步回溫。隨著各項基本金屬及原材料成本提高，矽晶圓價格也蠢蠢欲動，目前正處於買賣方重新議價期。

　業者觀察，晶圓代工產業動態，當前多數代工廠稼動率維持在75％～80％水準，並逐步回升中。目前晶圓代工成熟製程庫存仍高，平均達6個月，而先進製程庫存僅約0.8個月，顯示高階製程需求強勁，將成為支撐矽晶圓價格補漲的重要動力。考量過往產業循環經驗，矽晶圓廠營收年增率約落後晶圓代工廠一季至兩季反映，2025年可望呈現逐季成長態勢，第一季為全年低點。

　另從記憶體市場來看，記憶體產業正迎來新一輪結構性轉變。大陸記憶體廠長鑫存儲（CXMT）持續在官方「精準補助」政策推動下，轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）生產，與三星、美光、SK海力士等三大原廠策略一致。

　四大DRAM原廠的製程調整，造成DDR4供給驟減、現貨價格飆升，現貨價與合約價呈現倒掛，市場供需壓力推升DDR4價格翻倍，甚至延伸到DDR3，也呈現供需吃緊，供應商開始惜售。

　除此之外，AI應用亦為驅動矽晶圓需求的核心引擎。法人調查，平均每台AI伺服器使用的矽晶圓面積是一般伺服器的3.8倍，單機使用約1.5～2片12吋晶圓。

　法人推估，目前AI伺服器矽晶圓用量已占整體伺服器用量的15％～20％。2023至2027年AI伺服器矽晶圓需求年複合成長率高達26％，遠高於一般型伺服器。

　先進製程與HBM放大矽晶圓用量需求。勝高（SUMCO）預估，7奈米以下先進製程晶圓用量2023～2027年CAGR達36％，HBM晶圓需求則以76％年成長速度攀升，占DRAM比重將由2023年的4％，擴大至2027年的19％。

　不過，矽晶圓供給面也同步擴張。