AI添柴火 欣興拚H2營運回溫

　欣興（3037）第二季營收324.66億元，季增7.90％、年增16.46％，創下近十季來新高，反映AI伺服器HDI（高密度連接板）與ABF載板需求回升，惟受匯率不利因素影響、出現業外虧損，法人預估單季毛利率恐不如預期、約落在12.5％，使單季每股稅後純益（EPS）下滑至0.3元左右，並呈現年季雙減。

　儘管短期獲利承壓，欣興中長期營運重心已轉向高階平台，AI伺服器載板仍是下半年營運回升的重要引擎。觀察產能利用方面，欣興光復廠專責AI伺服器用ABF載板生產，第二季稼動率約40％～50％，隨相關產品線包括HDI與ABF良率改善，以及GB200／GB300訂單放量，該廠稼動率可望提升至60％以上。

　此外，據供應鏈觀察，除GPU、ASIC需求穩定增長外，一般伺服器市場亦自第三季起轉趨活絡，可望進一步帶動ABF產線整體稼動與良率改善。在整體AI架構升級與客戶導入進程加快的發展下，法人看好第三季營收可望續增逾1成，毛利率及營益率也將逐步回升。

　另一方面，景碩（3189）、南電（8046）因Low CTE玻纖布等原物料成本上漲，也已陸續調高BT載板平均售價，欣興亦認為T-Glass高階材料可能使高階載板供貨面臨壓力，將進一步牽動高階載板市場的價格結構，預期下半年BT載板與ABF載板價格有機會自谷底回升。

　在營運結構上，欣興持續強化AI伺服器應用產品線，法人預期第三季營收成長主力將來自AI伺服器相關HDI與ABF載板，隨良率逐季改善，未來貢獻度可望持續提升，若表現符合預期，將有助欣興進一步擴大在AI伺服器平台的供應比重，鞏固其高階載板市場的競爭優勢。

　展望全年，欣興短期內獲利仍面臨匯率與成本壓力，但在AI伺服器動能帶動下，ABF載板與HDI兩大板塊齊頭並進，欣興已提升自有廠區的良率與材料整合能力，營運正逐季回溫，法人認為，儘管今年獲利為低點、仍將優於去年，並隨著AI伺服器需求持續放量，營運展望轉趨樂觀，明年獲利更有機會跳升翻倍，重回成長軌道。