印能 H1營收攀歷年同期高點

　印能科技（7734）6月營收2.46億元，月增101.19％，年增23.89％；此外，上半年累計營收10.97億元，年增25.7％，創同期歷史新高。

　印能表示，6月營運動能轉強，主要配合客戶出貨時程，部分營收遞延至6月所致。

　印能指出，該公司以其專利的除泡系統與翹曲抑制系統，為客戶提供關鍵製程的保障。這些解決方案，已被整合至全球頂尖晶圓代工與封測廠的CoWoS產線中，有效消除長期困擾業界的製程缺陷，大幅提升大面積AI晶片封裝的生產良率，亦為客戶降低了數百萬美元的潛在損失。

　憑藉在此高增長領域的深耕，先進封裝業務已占印能科技總營收的8成，成為驅動公司業績屢創新高的核心引擎。

　在先進封裝技術的演進上，CoWoS-S正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die架構，InFO-POP也發展至WMCM或是Bumping、RDL等封裝技術。

　法人表示，印能科技聚焦半導體先進封裝領域，透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案，成功掌握異質整合、垂直堆疊與Chiplet三大產業趨勢，展現技術優勢與成長潛力，並為客戶提供提升良率與效率的關鍵設備，營運仍可望續攀高峰。