鼎炫轉型發酵 高頻AI銅箔添動能

　鼎炫-KY（8499）在營運策略與轉型布局逐步發酵下，展現強勁成長動能。董事長傅青炫指出，透過併購擴張業務，包括威斯雙聯與德佑新材，並投入近人民幣20億元開發高頻AI銅箔，其中去年發表HVLP5+銅箔，送樣多家CCL廠驗證，有望成為未來成長引擎。

鼎炫旗下兩大核心事業為衡器與電子材料，電子材料占營收比超過6成，提供電磁屏蔽材料、吸熱材料等，為主要成長動能來源。今年首季每股稅後純益（EPS）2.76元，主因消費性電子材料毛利率回升，加上營收雙位數年增帶動。

　透過「1+3策略」以傳統消費電子材料為基礎，並進一步拓展汽車電子、併購外部標的與開發電子銅箔三大方向，為未來營運奠定高成長基礎。傅青炫強調，電子材料主體隆揚電子（持股70％）併購威斯雙聯與德佑新材兩家大陸業者，預計今年下半年陸續併表。預估兩者將可為母公司每年貢獻EPS約1個股本。

　外界最關注旗下轉投資聚赫新材，斥資19.2億元人民幣投資，去年成功開發HVLP5+高頻高速銅箔，瞄準AI伺服器需求，採用真空濺鍍製程，成功將銅箔粗糙度降至0.2微米，領先日系競爭對手。傅青炫透露，該產品目前已進入CCL、PCB廠客戶驗證階段，預期第三季完成品牌廠認證後，第四季進入量產。

根據規劃，聚赫2025年第四季啟用首座工廠，未來三年內於大陸與泰國擴建四座細胞工廠，每座年產值上看5億元人民幣，淨利可達1億元人民幣。高頻銅箔毛利率落在30～40％間，低於現有EMI材料事業，但市場規模龐大，長期獲利貢獻可期。