台PCB資本支出 連三年走低

　台灣印刷電路板（PCB）產業進入資本支出收斂期，惟產值與成長動能不減，顯示產業結構正從「擴張式投資」邁向「高附加價值經營」。台灣電路板協會（TPCA）預估2025年全年度資本支出將降至新台幣810億元，不但連三年走低，也創下2020年以來新低

　業者對市場景氣轉為審慎，但今年下半年在AI伺服器、高速運算等高階應用持續驅動下，成長動能仍可望穩中向上。

　根據TPCA與工研院產科國際所調查顯示，2022年台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求與南向擴產需求，將資本支出推升至歷史高點1,282億元。隨後受地緣政治風險升高與投資計畫陸續展開，企業轉而聚焦核心技術與區域布局調整，使2025年資本支出縮減至810億元，反映資源配置更趨精準，重點鎖定AI伺服器產線升級與東南亞新產能建置。

　TPCA強調，儘管資本支出趨於保守、連三年走低，但產業營運仍展現高度韌性。2025年第一季台灣PCB產值達2,054億元，年增13.2％，連續兩季維持雙位數成長，其中電腦類應用受惠於AI伺服器與AI PC帶動，年增高達29.7％，挹注高階HDI（高密度互連板）與多層板出貨動能，成為推升整體產值的關鍵引擎。

　就PCB產品別觀察，多層板因AI應用擴大，產值達721億元，年增17.6％；HDI板亦在AI伺服器與衛星通訊需求帶動下，成長至424億元，年增16.1％；載板市場延續修復趨勢，產值279億元，年增13.7％，已連四季成長；軟板則受惠手機與PC需求回溫，產值為468億元，年增7.9％。

　惟軟硬結合板受到高階手機銷售放緩影響，鏡頭模組接單轉弱，產值僅25億元，年減6.6％，成為少數逆風品項。

　TPCA並指出，台灣PCB產業已逐步形成「台灣高階製造、中國大陸量產、東南亞擴張」的區域布局架構，有效分散地緣政治、關稅與匯率等外部風險，雖資本支出規模趨緊，但整體投入方向更具策略性。

　展望下半年，在AI伺服器放量、高速運算平台升級等需求支撐下，台灣PCB產業可望維持穩健成長節奏，持續強化全球供應鏈地位與附加價值能量