欣興 Q2營收創十季來新高

　AI伺服器與ASIC應用需求持續升溫，欣興（3037）6月營收109.29億元，年增23.19％，創下近31個月新高，推升第二季營收達324.66億元，季增7.90％、年增16.46％，為近十季以來最佳表現；累計上半年營收625.56億元，年增15.25％，在終端需求回暖與產品組合優化帶動下，營運動能逐季攀升，下半年雙主軸成長可望同步啟動。

　欣興受惠AI伺服器架構升級趨勢，ABF載板需求明顯回升，尤其在ASIC晶片導入加速下，下半年稼動率有望自上半年的60％～70％回升至約80％，有效消化先前為美系半導體客戶預留產能所造成的閒置壓力。據供應鏈觀察，除ASIC需求穩定增長外，一般伺服器市場亦自第三季起轉趨活絡，可望進一步帶動ABF產線整體稼動與良率改善。

　在HDI（高密度連接板）產品方面，欣興穩居高階應用主力供應商地位，隨AI GPU與客製化晶片模組需求急遽擴張，高階HLC（高層次板）與HDI產能面臨供不應求態勢。儘管兩岸PCB業者相繼宣布擴產計畫，實際貢獻產能時點多落在2026年以後，也就是說，2025年供給缺口難以短期彌補，惟欣興受惠於早期投入新產線升級，並聚焦AI／HPC垂直應用領域，有望延續技術與市占優勢。

　展望下半年，隨著包括GB300在內的新一代伺服器平台放量，法人預期欣興全年營收將重返1,300億元以上、年增約15％，EPS則自去年的3.34元攀升至6元以上。AI伺服器驅動結構性需求變化，獲利動能將隨之走升，毛利率可望自去年約14％回升至16.5％水準。

　值得一提的是，欣興除已穩居AI GPU與ASIC供應鏈核心地位外，亦具備高度彈性的生產配置能力，可因應客戶規格快速演進維持技術領先，若未來AI產品良率進一步改善，將為整體毛利率提供額外向上空間。

　整體而言，在ABF載板與HDI兩大板塊齊頭並進下，欣興下半年營運展望明朗，全年營收與獲利表現有望明顯優於去年。