6月營運唱高調！ 智原、M31 H2續踩油門

　ASIC業者智原（3035）受惠於量產業績增加，6月合併營收11.19億元，年增22.1％，外界推測，由於HBM相關產品量產進入尾聲，營收規模較前幾月回落，然今年上半年營收已優於去年全年；法人持續看好智原於FinFET／先進封裝布局。矽智財大廠M31（6643）營運逐步增溫，6月合併營收1.63億元，寫年月雙增；展望下半年，有望在晶圓代工廠2奈米量產後，新專案營收陸續挹注。

　智原6月合併營收11.19億元，月減33.9％、年增22.1％，上半年合併營收119.5億元，年增128.6％。第二季合併營收45.11億元，為歷史次高紀錄。智原今年營收規模有望挑戰200億元，法人看好HBM3E今年有機會貢獻量產營收，未來業務版圖拓展至歐美客戶。

　智原擴大先進製程、先進封裝布局，第一季宣布開放Fabless OSAT設計服務，鎖定高附加價值FinFET製程搭配2.5D、3D封裝，目前客戶迴響佳。半導體業分析，目前市場上異質封裝需求高、門檻高、競爭者少，搭配聯電長期往6奈米製程布局，將有不錯的效益。

　M31 6月合併營收1.63億元，月增5.1％、年增12％，重回近18個月高點，累計上半年合併營收8.83億元，年增14.4％，第二季合併營收4.48億元，季增3.2％，年增4.5％，逐漸扭轉去年頹勢。

　今年多個先進製程平台成效漸顯，如韓國晶圓廠之5奈米平台、陸系電動車供應鏈專案及美系2奈米客戶，帶動M31成長動能強勁；而隨台系晶圓廠多個6奈米以下製程平台專案釋出，法人看好M31全年權利金營收成長動能，占比有望較去年16％提升至25％。

　M31藉由與先進製程晶圓廠密切合作，在先進製程節點領先競爭對手；其中，下半年即將量產的2奈米，已陸續與客戶展開新案合作。

　先進製程技術含量高，半導體業者分析，M31將受惠每片晶圓單價相對成熟製程大幅提升，而只要IP導入客戶先進製程產品，貢獻就會顯著增加。