晶片銷售、HBM供貨皆不如意…三星Q2獲利腰斬

　三星電子8日公布第二季初估獲利，約為4.6兆韓元（約新台幣850億元），遠低於LSEG SmartEstimate預估的6.2兆韓元，且較去年同期大減56％。三星在聲明中指出，獲利下滑原因包括其AI晶片在美、中的銷售放緩，以及高頻寬記憶體（HBM）向輝達供貨的計畫受阻。

　三星表示，美國對中國限制高階AI晶片出口的政策，導致出貨受限與庫存價值下修，加上產能利用率持續偏低，大大衝擊了三星在上季的獲利表現，美國政府去年已要求半導體大廠，包括台積電、三星等停止向中國客戶出貨高階AI晶片。

　根據三星初步預估數據顯示，該公司第二季營收為74兆韓元，略低於LSEG SmartEstimate預估的75.55兆韓元，而獲利方面則表現慘淡，預估將腰斬僅剩4.6兆韓元，年減56％，同時也寫下三星近六季來最差表現。

　不只晶圓代工市場受挫，在HBM晶片領域也逐漸落後給競爭對手SK海力士及美光。三星研究總監MS Hwang表示，這次的財報表現令人失望，主要是受代工業務虧損影響，且高利潤的HBM業務持續疲弱。雖然三星成功取得超微部分HBM晶片訂單，但由於量產時程尚早，預期這筆訂單獲利不會反映在第二季財報中。

　目前HBM市場中，SK海力士已成為輝達主要供應商，三星表示，其改良版的HBM產品正在進行客戶評估，並積極展開出貨。然而據CNBC報導，三星目前尚未通過輝達對其HBM晶片的認證，供貨計畫將會延遲至9月。