DDR4將退場 四大廠齊喊卡

　全球DRAM市場進入結構性轉折階段，前四大原廠三星、SK海力士、美光與中國大陸長鑫存儲敲定DDR4產品停產計畫（End of Life, EOL），加速將產能轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）等先進製程產品，記憶體市場供需結構正面臨劇烈變動。

　根據供應鏈接獲原廠EOL時程，三星於2025年6月完成DDR4晶片最終接單，並於同年12月中上旬完成模組出貨。SK海力士推估，2025年10月停止接單，2026年4月完成最終出貨。

　美光則於2025年6月初通知客戶其DDR4將進入EOL階段，預計2026年第一季將陸續停止出貨。三大記憶體原廠把產能全部轉到DDR5與HBM後，舊製程產能釋出極少。

　業者指出，值得注意的是，美光生產線將轉產12奈米製程，台灣廠房產線清空後，設備要搬運回美國，中間的轉換期，將造成供給空窗期。

　陸廠長鑫存儲作為全球第四大DRAM原廠，則計畫在2025年第四季完成DDR4最後出貨，未來聚焦DDR5與HBM產品，支援本土AI方案需求。

　業者分析，本波EOL涵蓋消費性、行動裝置、個人電腦與資料中心等主力應用領域，僅少數車用與工控規格將持續生產。隨著前四大供應商同步大幅減產，市場預期，DDR4供不應求局面，將持續到2026年。

　根據市場調查，DDR4現貨價已在6月初出現倒掛現象。DDR4 16Gb（2Gx8）3200現貨價，在6月6日正式高於DDR5 16Gb（2Gx8）4800／5600，倒掛幅度一度高達30.3％。

　根據歷史經驗，此類倒掛現象可望持續三至五個月，直至PC與伺服器市場完成升級、DDR4版本需求顯著減少後才會結束。

　業者認為，由前四大原廠共同主導的DDR4 EOL行動，象徵產業技術世代的全面轉進，也標誌DDR5與HBM正式接棒成為主流。

　對下游系統廠商與終端品牌而言，供應策略、轉單時點與價格風險控管，將是下半年重要觀察重點。