AI驅動、HBM出貨大增 記憶體市場進入成長期

　根據TrendForce最新預測，2025年高頻寬記憶體（HBM）將持續展現強勁成長動能，全年位元出貨量可望達到237億Gb，年增率高達94％，顯示AI應用驅動下的記憶體市場，已進入關鍵成長階段。

　TrendForce指出，雖然供應略高於需求，但HBM市場整體仍維持供需平衡，主要原因為OEM與雲端服務供應商（CSP），為因應2.5D封裝與物流延宕等風險，持續進行「安全採購」策略。

　隨著AI晶片如輝達的GB300將於2025年下半年放量出貨，部分客戶可能會先行消化前期庫存，對2025年下半年出貨動能帶來壓力。

　在技術進展方面，SK海力士與美光已通過NVIDIA對HBM3E 12層的認證，良率均超過六成，預計HBM3E 12層將占兩家公司2025年HBM出貨量的超過一半。

　三星電子則預計於第三季取得認證，並啟動量產，主力客戶為ASIC應用領域。

　在HBM4進度部分，三星電子的HBM4開發進展順利，計畫於2025下半年量產，2026年開始商業出貨。

　三星與多家美國大客戶合作開發客製化HBM4和HBM4E，預計2026年起貢獻銷售。SK海力士將1b DRAM用於HBM4產品，以確保生產穩定，該公司已於3月19日向客戶交付樣品，預計於2025年下半年投入量產HBM4。

美光則宣布向關鍵客戶交付36GB 12層HBM4樣品，預計2026年正式量產。