群翊 積極布局先進封裝

　設備製造大廠群翊（6664）6月30日公告2024年度現金股利除息基準日等相關資訊，每股將配發現金股利10元，預計除息交易日為7月25日，現金股利發放日則訂於8月20日，群翊6月30日股價收在217.5元，隱含現金殖利率4.6％。

　群翊2024年度營收24.98億元，較前一年成長2.68％，稅後純益9.99億元，每股稅後純益（EPS）16.97元。營業毛利率達52.00％，營業利益率達37.24％，較前一年度分別提升5.17及8.46個百分點，整體營運穩健提升。該公司指出，將穩定拓展客戶群，並降低單一產業景氣波動風險。

　在未來發展方面，群翊指出，將持續推進設備智能化，支援智慧工廠需求；並透過與業界策略聯盟，共同打造統包式解決方案（Turnkey Solution）。同時，公司積極布局半導體、先進封裝、Mini／Micro LED及軟性電子等新興市場。