陸半導體材料國產化加速 台廠承壓

　中國大陸正積極推進半導體材料國產化，特別在矽晶圓與碳化矽（SiC）基板領域快速擴產與技術升級，逐步挑戰國際供應商主導地位，對台廠構成不小壓力。中國大陸第三代半導體材料逐步實現自給自足，對台灣供應鏈帶來結構性壓力。台廠如環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、漢磊（3707）等面臨價格競爭與市占下降的雙重挑戰。

　同時，陸廠在氮化鎵（GaN）市場，亦顯示強勁成長潛力，中國大陸在全球半導體材料供應鏈中的角色持續提升。

　根據法人報告，中國大陸8吋與12吋矽晶圓年產能，將由2024年的各2,200萬片，分別成長至2027年的2,400萬與3,800萬片。隨邏輯與記憶體廠擴產重心轉向12吋，中國大陸12吋晶圓產能年複合成長率達21％。

　該機構預估，至2027年，大陸本地12吋晶圓供應覆蓋率，將由41％升至54％，8吋則從64％提升至78％。

　儘管日本信越化學仍為高階12吋晶圓主力供應商，且該廠中國大陸營收占比，自2019年以來維持在8％～11％，但中國大陸本地廠商正快速追趕，市占明顯擴大。

　SiC基板方面，受電動車普及與快充需求帶動，法人報告預估中國大陸2027年SiC基板產能（換算6吋）將達750萬片，年複合成長率高達47％。

　大陸SiC供應率可由2024年的80％，提升至2027年的87％。主要供應商包括SICC、天科合達與賽微電子，已逐步打入非中系車用與工控供應鏈，搶占國際廠商市占率。

　近期飽受財務困境的美國SiC大廠Wolfspeed，在中國大陸營收比重，已從2019年第二季的58％，大幅下滑至2025年第一季的10％。

　中國大陸GaN市場也呈現爆發性成長。2024至2030年間，中國大陸GaN元件市場將由2.09億美元，擴大至16.11億美元，年複合成長率達30％。

　應用領域將由快充擴展至電動車、消費性電子、資料中心與電源管理等高階市場。至2030年，GaN在電動車與資料中心市場的占比，分別將達34％與19％。

　法人認為，未來三年台廠若能聚焦於高技術門檻、系統整合度高的利基市場，並強化與國際大廠合作，有望在全球供應鏈重組浪潮中穩住競爭優勢，轉危為機。