Q3報價談判啟動 記憶體供應鏈吃緊 報價看漲

　隨著第二季即將結束，多家記憶體原廠已展開第三季合約報價談判。原廠持續執行減產、並調整產品組合，市場供需變化牽動價格走勢分歧，尤以高頻寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關鍵產品為觀察重點。

　根據TrendForce調查，2025年DRAM整體位元產出將年增約25％，但若排除HBM產品，一般型DRAM位元年增幅約20％，其中，三星、SK海力士及美光三大原廠成長幅度僅15％，反映產能資源向HBM傾斜。

　HBM成為AI伺服器核心零組件，供應持續吃緊，特別是HBM3e更面臨嚴重短缺，推升報價動能。

　在一般型DRAM部分，2025年供應預期充足，若需求未如預期復甦，部分產品價格恐面臨回檔壓力。

　惟從近期供需狀況來看，產業界人士觀察，LPDDR4X現貨供應趨緊，報價再度上揚；高規格DDR4如16Gb 3200與8Gb 3200價格也已上調至每顆6.40與3.20美元。通路端則進入高檔盤整階段，出現「有價無市」、交期延長的現象，買氣轉弱。

　另一方面，NAND Flash市場在原廠減產策略發酵下，供需逐步改善。中國大陸「以舊換新」政策，有效刺激智慧手機銷量，加快庫存去化。

　市場也觀察到256Gb NAND停產後，512Gb產品詢問度快速上升，小容量嵌入式Flash需求轉向高容量eMMC與eMCP產品。

　企業端儲存需求則隨輝達（NVIDIA）於下半年擴大Blackwell系列出貨而走強，加上DeepSeek技術降低AI伺服器建置門檻，帶動中小企業導入AI動能，有利存儲需求。

　30TB以上Enterprise SSD具備高效能與成本優勢，有望成為中小型企業優先採購項目，進一步推升SSD整體需求。

　儘管部分QLC NAND如1Tb晶圓價格略有鬆動，下修至每片5.05美元，但整體NAND報價仍平穩。

　部分工業與海外PC客戶已接受記憶體與SSD價格上調，僅品牌廠商備貨意願略為觀望。

　市場普遍預期，第三季記憶體價格將延續高階產品強勢、中低階產品分歧的走勢，整體產業仍朝正向循環邁進。