創意2奈米Tape-out 瞄準兩大CSP

創意（3443）於先進矽智財維持領先，據悉2奈米先進製程技術領先業界導入，於去年第三季完成測試晶片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（雲端服務供應）合作機會。供應鏈透露，創意投注資源於Meta、微軟之ASIC專案；而搭配台積電CoWoS-R封裝，推出3奈米互聯IP，於今年首季完成矽驗證。

　創意今年營收展望預估年增14～16％，晶圓產品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優於預期，有望挑戰雙位數成長；在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預估，台幣每升值1％，僅影響毛利率0.023％，影響非常有限。

創意指出，去年第二季就完成2奈米先進製程設計流程開發，並在9月完成測試晶片之Tape-out。與台積電緊密配合，創意為客戶提供大規模雲端資料中心設計之AI／HPC晶片與2.5D CoWoS封裝技術，陸續進入量產。

HBM IP為創意強項，更通過台積電N3E／N3P驗證，提供最佳電源和信號完整性；供應鏈業者透露，創意正積極與HBM大廠合作。

　法人分析，創意研發資源多數集中於Meta、Microsoft的合作，兩間公司使用到創意的IP和前段設計可能性大；其中，原先在明年進入量產的CSP相關案件，有望提前至第四季就開始貢獻營收。

　法人進一步透露，創意取得微軟ASIC專案，如Maia 200、Cobolt 100，在Meta則預計會取得第三代MTIA，憑藉其在CoWoS及3奈米等技術之掌握，未來AI營收貢獻將超過營收比重2成。

創意認為，ASIC效能相對於GPU、FPGA等通用型AI晶片更高，成本優勢隨規模更加凸顯；過往投資於先進製程與先進封裝之技術陸續斬獲不，近年AI相關NRE（委託設計）專案也逐步轉化為中長期Turnkey成長動能。