笙泉推高附加價值新品 搶市

　笙泉（3122）24日舉行法說會，面對通用型MCU市場競爭激烈，總經理林明為表示，笙泉將擴大全球布局，開發高附加價值產品，包括車用通訊、馬達控制、高精度ADC與超低功耗MCU，邁向全方位解決方案提供者。

　笙泉2025年第一季營收8,600萬元，年增約9％；毛利率維持在31.6％，較去年多數季度優化，顯示產品組合調整已初步奏效。

　笙泉的非中國區營收占比，已從2021年的20％，提升至今年前五個月的40％，毛利貢獻亦持續上升，證明全球市場策略逐步發揮成果。

　笙泉營運行銷中心副總經理廖崇榮指出，在車用部分，笙泉已成功導入多家台灣與中國汽車電子客戶，產品應用涵蓋車用啟動電源、音響系統、引擎室風扇、燈具與智慧保險盒等模組。

　該公司自研CAN與LIN收發器，預計於2025年第四季進入量產，並搭配自家MCU整合推廣，擴大車用通訊與電控解決方案版圖。

　在無刷馬達（BLDC）應用領域，笙泉推出具備MCU+MDE雙核心架構與FOC演算法的智慧型馬達控制方案，並結合視覺化GUI操作介面，降低客戶導入門檻。

　近期亦與關係企業呈功電子合作，開發MOS矩陣產品與小型化智慧功率模組（IPM），鎖定AI散熱、機器人關節等新興高潛力應用市場，發揮集團整合綜效。

　在技術研發方面，笙泉已於今年首季推出20-bit高精度ADC，鎖定電子秤與工業感測器應用，未來將推進至24-bit解析度與30Ksps取樣速率，擴展至工控與醫療級應用市場。

　歷經四年研發的超低功耗（ULP）MCU，則預計於2026年第二季正式問世，將可達成70％以上功耗降低，鎖定穿戴式裝置、智慧家居與醫療儀器等對能效高度敏感的應用，體現公司在低功耗技術的深耕成果。

　同時，笙泉也積極推動光耦全系列產品開發，並與策略夥伴共同佈局數位隔離IC（容耦），拓展產品價值鏈，強化在儲能、網通與工控市場的應用深度與廣度。

　笙泉近年持續轉向專用型與客製化市場，開發針對電競與電池管理的特殊IC，與關鍵客戶建立深度合作。並推出應用於電機控制（如暴力風扇、電動工具、吊扇、有感風機）、電子秤、液面偵測器等系統解決方案，提升市場滲透率與營收動能。