金像電 進攻ASIC藍海

　伺服器板廠金像電（2368）在AI基礎建設升級浪潮中持續拓展版圖，下半年將迎來營運關鍵轉折點。據供應鏈透露，金像電已陸續掌握AWS、Meta次世代ASIC伺服器供應鏈，並在高階多層板規格與材料取得進展，將成為最具成長潛力的台系PCB廠。隨著全球雲端資料中心建設持續推進，法人看好，明年金像電可望在AI伺服器板市場中晉升一線供應商行列。

　AI運算平台正朝向客製化ASIC晶片與超高功耗GPU雙軸發展，帶動伺服器主板對傳輸效率、散熱管理與材料性能提出更高要求。據悉，ASIC伺服器板多採用M8等級高頻高速銅箔基板（CCL），設計層數達30層以上、單顆晶片對PCB貢獻值上看900美元，遠高於GPU平台平均水準。

　隨大型CSP業者擴展CoWoS封裝產能，ASIC伺服器用高階PCB市場規模將成長1倍，成為PCB廠中長期成長的主要動能之一。

強化北美CSP市場布局

　金像電已順利打入AWS Trainium伺服器供應鏈，該系列晶片2025年出貨量預估將達160萬顆、2026年再增至230萬顆。隨出貨逐季放量，ODM端對高階PCB需求同步上揚，原先由單一材料供應商主導，因產能受限而出現鬆動，金像電目前已進入供應鏈，法人預期，金像電可望於2026年取得AWS主要供應商，進一步強化其在北美CSP市場布局。

　除AWS外，金像電亦積極爭取Meta自研MTIA伺服器訂單，該平台採32層PTH（電鍍通孔）設計，並結合M8與M2複合材料堆疊，為目前業界極高規格應用之一，市場預估2026年整體MTIA伺服器對高階PCB需求將達14億美元。由於Meta既有供應商產能多已飽和，金像電有望競逐剩餘市占，成為第二波成長受惠者。

提升單價與應用廣度

　展望後市，隨AI晶片與系統架構日益多樣化，金像電正加速擴大高階PCB布局，不僅強化材料轉換能力，也同步提升單價結構與應用廣度。金像電今年前五月累計營收212.42億元，年增38.49％，並已連續四個月創單月新高，其中4月、5月合計達96.86億元，距離首季營收紀錄119.56億元僅差22.7億元，法人看好第二季營收可望續創單季歷史新高，為全年成長開啟更高基準。