利機 樂看Q2營運成長

　利機企業近幾個月營運加溫，第二季以來營收更維持相對高檔水準，主要由於封測產品在車用電子及高頻通訊等終端應用出貨帶動，市場法人看好利機第二季營運有機會呈現優於上季及去年同期的表現。

　利機表示，近二個月以來，封測相關產品出貨相對強勁，尤其以導線架表現最為突出，近期封測相關產品出貨旺盛，主要受惠車用電子、功率元件與高頻通訊等終端應用需求穩健，並帶動導線架材料出貨持續成長，產品組合亦朝向高規格、高附加價值方向發展，有助營收與毛利同步提升。

　利機產品布局方向，封測持續聚焦高附加價值產品，驅動IC則配合市場變化，調整客戶結構與出貨策略，提升供應效率與成本效益；IC載板持續增加邏輯IC之比重，以因應高效運算與通訊晶片封裝需求日增的市場趨勢。各主力產品營收佔比為封測相關50％～55％、驅動IC相關30％～35％、半導體載板7％～10％，持續強化營運彈性，因應客戶需求與市場變化，並透過優化產品組合，穩健提升整體獲利品質。

　以近期單月營收表現來看，該公司5月單月合併營收1.07億元，創下近13年同期單月新高，且連續4個單月營收破億，累計1～5月營收達5.23億元，較去年同期4.36億元成長20％。該公司預期，以目前在手訂單推估，6月營收應可維持破億水準，整體第二季營收有望呈現雙位數成長趨勢。