華為5奈米麒麟晶片 實為7奈米

　中美科技戰升級以來，中國透過自主研發屢次突圍皆成關注焦點。日前中國資通訊設備龍頭華為推出搭載5奈米製程麒麟X90晶片的鴻蒙個人電腦，被視為中國在半導體的又一突破。不過加拿大研究機構經拆解後發現，該晶片採用的其實是中芯7奈米（N＋2）製程而非5奈米，認為中國的技術差距仍相隔三代。

　央視5月底才大篇幅介紹華為的首款鴻蒙電腦，不僅意味著中國在個人電腦的硬體晶片到軟體操作系統都實現自主可控，且麒麟X90晶片的誕生，代表中國已實現5奈米製程晶片的自主設計與生產製造，在核心技術自主化成功突圍。

　綜合外媒報導，加拿大半導體研究機構TechInsights拆解後，確定麒麟X90其實採用的是中芯7奈米（N+2）製程，代表中國還無法突破5奈米的技術。

　TechInsights指出，2023年8月拆解華為Mate E40 Pro手機後，證實為首個採用中芯7奈米（N＋2）製程的案例。如今過了快兩年，中芯的5奈米（N＋3）製程仍未能實現商用。

　TechInsights表示，從拆解結果可見，美國實施的高科技管制仍緊緊箝制中國的半導體發展。尤其美方嚴密防堵中國獲取生產高階半導體晶片所需的極紫外（EUV）光刻機等各種設備，等於掐住了中國晶圓代工廠生產先進製程晶片的咽喉，僅能依賴多重曝光技術突破困境。

　TechInsights還說，隨著台積電、三星、英特爾都將在未來12～24個月內交付2奈米製程的產品，也將快速拉大與中國半導體製造技術的差距。

　值得注意的是，華為CEO任正非6月中旬接受中國官媒專訪時才表示，華為單晶片仍落後美國一代。但他也說，華為可以用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單晶片的方式來補強，無須擔憂中國的晶片發展。